วางประสาน

บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มีข้อกำหนดที่ต้องการสำหรับการวางประสานมากกว่า SMT ทั่วไป ขนาดอนุภาคของผงต้องละเอียด ปริมาณออกซิเจนต้องต่ำ และกิจกรรมของฟลักซ์ต้องได้รับการควบคุมอย่างเหมาะสม สารบัดกรีเซมิคอนดักเตอร์ของ Vitol แบ่งออกเป็นสี่ซีรี่ส์: สารบัดกรีแบบติดตาย, สารบัดกรีแบบแยกอุปกรณ์, สารบัดกรีอุปกรณ์ไฟฟ้า และบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสารบัดกรี ซึ่งสอดคล้องกับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปที่แตกต่างกัน โรงงานที่ทำบรรจุภัณฑ์ IC และโมดูลพลังงานสามารถมุ่งเน้นที่ผลิตภัณฑ์นี้

การบัดกรีด้วยแผ่นระบายความร้อนมีจุดที่ยุ่งยาก: พื้นที่การบัดกรีขนาดใหญ่ทำให้ช่องว่างของฟองอากาศควบคุมได้ยาก สารบัดกรีนี้ปรับลักษณะการระเหยของฟลักซ์และความลื่นไหลของโลหะผสมให้เหมาะสมโดยเฉพาะ ซึ่งช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะในการบัดกรีในพื้นที่ขนาดใหญ่-ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ยิ่งไปกว่านั้น มันเป็นสูตรอุณหภูมิต่ำปานกลาง-ที่สร้างความเสียหายต่อส่วนประกอบโดยรอบจากความร้อนน้อยกว่า สามารถทดลองใช้กับการบัดกรีโมดูลกระจายความร้อนพลังงานสูง-ในเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์ควบคุมทางอุตสาหกรรม และยานพาหนะพลังงานใหม่

การบัดกรีด้วยเลเซอร์แตกต่างจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบดั้งเดิม โดยมีเวลาในการทำความร้อนและพลังงานที่เข้มข้นสั้นมาก สูตรฟลักซ์ของสารบัดกรีนี้ได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อเปิดใช้งานอย่างรวดเร็วและทำให้เปียกอย่างรวดเร็วภายใต้อุณหภูมิสูงทันที โดยไม่ทำให้การบัดกรีไม่ดีเนื่องจากใช้เวลาทำความร้อนสั้น โลหะผสมเป็นสูตรปลอดสารตะกั่ว SAC305- ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมทั่วไป