Solder Paste vs Wire vs Bar: คู่มือการประกอบ PCB

Jul 17, 2026

ฝากข้อความ

Solder Paste กับ Solder Wire กับ Solder Bar: อะไรที่เหมาะกับกระบวนการประกอบ PCB ของคุณ?

โลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีอาจใช้ตระกูลโลหะผสมที่คล้ายกัน แต่ไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ที่ใช้แทนกันได้ แต่ละแบบฟอร์มได้รับการออกแบบมาเพื่อส่งประสานไปยังข้อต่อในลักษณะที่แตกต่างกัน

Solder paste, solder wire and solder bar shown with the PCB assembly processes in which each form is commonly used.

  • เลือกวางประสานสำหรับการพิมพ์ลายฉลุหรือการจ่ายตามด้วยการรีโฟลว์
  • เลือกลวดบัดกรีสำหรับการบัดกรีด้วยมือ การทำงานซ้ำ PCB หรือการบัดกรีแบบจุดด้วยหุ่นยนต์
  • เลือกแถบบัดกรีสำหรับการบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม ระบบการบัดกรีแบบเลือกสรรด้วยหม้อบัดกรี หรือการดำเนินการเชื่อมซ้ำหลายครั้ง

ตัวเลือกที่ดีที่สุดเริ่มต้นด้วยกระบวนการประกอบ ไม่ใช่ชื่อโลหะผสม ประเภทส่วนประกอบ อุปกรณ์ ปริมาณการผลิต เคมีฟลักซ์ ข้อกำหนดในการทำความสะอาด และความต้องการด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนด ทำให้ข้อกำหนดแคบลง

 

ขั้นแรก แยกแบบฟอร์มการบัดกรี โลหะผสม และฟลักซ์

การตัดสินใจสามประการมักจะผสมกัน:

  • แบบฟอร์มการประสานอธิบายวิธีการจัดหาและจัดส่งวัสดุ: แบบเพสต์ ลวด หรือแท่ง
  • โลหะผสมประสานอธิบายองค์ประกอบของโลหะ เช่น ระบบ Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Bi หรือ Sn-Pb
  • ระบบฟลักซ์กำหนดการกำจัดออกไซด์ การรองรับการทำให้เปียก พฤติกรรมของสารตกค้าง และข้อกำหนดในการทำความสะอาด

Diagram separating solder form, alloy composition and flux system as three different PCB assembly decisions.

โลหะผสมที่ระบุสามารถใช้ได้หลายรูปแบบ แต่ไม่ได้ทำให้กระบวนการผลิตภัณฑ์เหล่านั้น-เท่าเทียมกัน สำหรับภาพรวมที่กว้างขึ้น โปรดดูที่การจำแนกประเภทของบัดกรี. IPC ยังเผยแพร่ข้อกำหนดแยกต่างหากสำหรับสารบัดกรีภายใต้ J-STD-005B, ฟลักซ์บัดกรีภายใต้ J-STD-004D, และโลหะบัดกรีเกรดอิเล็กทรอนิกส์-และโลหะบัดกรีแข็งภายใต้ J-STD-006.

 

ภาพรวมระหว่าง Solder Paste กับ Solder Wire กับ Solder Bar

แบบฟอร์มการประสาน วิธีการจัดส่ง กระบวนการทั่วไป การจัดเรียงฟลักซ์ ใช้ดีที่สุด จุดควบคุมหลัก
วางประสาน พิมพ์ จ่าย หรือฉีดน้ำลงบนแผ่นก่อนให้ความร้อน การจัดเรียง SMT และการทำงานซ้ำ SMD แบบแปลเป็นภาษาท้องถิ่น ยานพาหนะฟลักซ์เป็นส่วนหนึ่งของการวาง เงินฝากควบคุมจำนวนมากทั่วทั้ง PCB การจัดเก็บ ปริมาณเงินฝาก คุณภาพการพิมพ์ ตำแหน่ง และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่
ลวดบัดกรี ป้อนเข้าไปในข้อต่อที่ให้ความร้อนแยกกัน การบัดกรีด้วยมือ การซ่อมแซม และการบัดกรีแบบจุดด้วยหุ่นยนต์ มักมีการไหล-เป็นแกน; ลวดแข็งอาจต้องใช้ฟลักซ์แยกกัน ข้อต่อแต่ละข้อที่สามารถเข้าถึงได้และงานปริมาณน้อย- เส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด อัตราการป้อน สภาพปลาย การถ่ายเทความร้อน และเทคนิค
แถบประสาน ละลายในอ่างบัดกรีหรือถังเก็บเครื่องจักร คลื่น จุ่ม และบัดกรี-กระบวนการหม้อ ปกติแล้วฟลักซ์จะใช้แยกกัน กระบวนการบัดกรีสูง-และการชุบดีบุกซ้ำๆ อุณหภูมิอ่าง องค์ประกอบของโลหะผสม การปนเปื้อน ออกซิเดชัน และขี้โลหะ

Comparison of how solder paste is printed, solder wire is fed into individual joints and solder bar is melted in a machine reservoir.

 

เมื่อใดควรเลือก Solder Paste

วางประสานผสมผงโลหะผสมบัดกรีละเอียดเข้ากับยานพาหนะที่ใช้ฟลักซ์- โดยจะวางปริมาณการบัดกรีที่มีการควบคุมไว้บนแผ่น PCB ก่อนที่ชุดประกอบจะเข้าสู่กระบวนการรีโฟลว์

SMT workflow showing solder paste printing, component placement, reflow heating and completed surface-mount solder joints. ```

แอปพลิเคชั่นที่ดีที่สุด

โดยปกติแล้วสารบัดกรีจะเป็นตัวเลือกที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดเมื่อบอร์ดประกอบด้วยส่วนประกอบที่ยึดติดบนพื้นผิว-จำนวนมาก สเตนซิลสามารถวางแปะบนแผ่นอิเล็กโทรดจำนวนมากในรอบการพิมพ์ครั้งเดียว หลังจากนั้นส่วนประกอบต่างๆ จะถูกวางและจัดเรียงใหม่ การจ่ายหรือการพ่นสามารถใช้สำหรับต้นแบบ การสะสมเฉพาะที่ ข้อกำหนดความสูงแบบผสม- หรือการออกแบบที่ไม่เหมาะกับการพิมพ์สเตนซิลทั่วไป

การใช้งานทั่วไป ได้แก่ SMT การผลิต การประกอบส่วนประกอบระดับ-ระดับละเอียด ส่วนประกอบ-ที่สิ้นสุดด้านล่าง การจัดเรียงต้นแบบ และการทำงานซ้ำ SMD ที่เลือก รายการรายละเอียดเพิ่มเติมมีอยู่ในคำแนะนำการใช้งานวางประสานทั่วไป.

สิ่งที่ต้องตรวจสอบก่อนซื้อ

  • โลหะผสมและช่วงการหลอมละลาย
  • ชนิดผงและความเหมาะสมสำหรับรูรับแสงลายฉลุที่เล็กที่สุด
  • ข้อกำหนดการจำแนกประเภทฟลักซ์และสารตกค้าง
  • ข้อมูลปริมาณโลหะ ความหนืด การตกต่ำ การยึดเกาะ และข้อมูลการทำให้เปียก
  • การจัดเก็บที่แนะนำ การละลาย อายุการใช้งาน และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่
  • ความเข้ากันได้กับสเตนซิล เครื่องพิมพ์ ระบบการจ่าย และกระบวนการทำความสะอาด

วิธีการสมัครมีความสำคัญพอๆ กับวัสดุ ทบทวนวิธีการใช้วางประสานอย่างถูกต้องก่อนที่จะเปลี่ยนพารามิเตอร์การพิมพ์หรือการตั้งค่าการจ่าย ประวัติการจัดเก็บยังส่งผลต่อความสม่ำเสมอ ดังนั้นผลิตภัณฑ์จึงระบุไว้อายุการเก็บรักษาและเงื่อนไขการจัดการของสารบัดกรีควรถือเป็นการควบคุมกระบวนการ

Solder paste selection factors including alloy, powder type, flux, viscosity, storage, stencil aperture and reflow profile.

ข้อจำกัดหลัก

ประสิทธิภาพการวางขึ้นอยู่กับมากกว่าเคมี การออกแบบลายฉลุ การเปิดรูรับแสง การจัดแนวการพิมพ์ ปริมาณการสะสม ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง การรองรับบอร์ด และโปรไฟล์การระบายความร้อน ล้วนส่งผลต่อผลลัพธ์ ในการผลิตการตรวจสอบการวางประสานสามารถช่วยระบุปัญหาการสะสมก่อนที่ส่วนประกอบจะดำเนินการผ่านการปรับการไหลใหม่

 

เมื่อใดควรเลือกลวดบัดกรี

ลวดบัดกรีจะส่งโลหะผสมไปยังข้อต่อที่ได้รับความร้อนครั้งละหนึ่งข้อต่อ ซึ่งทำให้ใช้งานได้จริงเมื่อผู้ปฏิบัติงานหรือระบบหุ่นยนต์ต้องการการควบคุมภายใน แทนที่จะสะสมทั่วทั้ง PCB พร้อมกัน

แอปพลิเคชั่นที่ดีที่สุด

  • การบัดกรีด้วยมือของรูทะลุ-
  • ขั้วต่อ ขั้วต่อ และชุดสายไฟ
  • ซ่อมแซม PCB- และเปลี่ยนส่วนประกอบ
  • ปริมาณต่ำ-หรือการประกอบต้นแบบ
  • การบัดกรีเหล็กด้วยหุ่นยนต์
  • ส่วนประกอบที่ติดตั้งหลังจากรอบการจัดเรียงใหม่หลัก

ลวดมีจำหน่ายในขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง โลหะผสม และฟลักซ์ที่แตกต่างกัน ภาพรวมของคุณสมบัติและการใช้งานลวดบัดกรีให้บริบทเพิ่มเติมเกี่ยวกับรูปแบบการบัดกรีแข็ง

ฟลักซ์-ลวดเชื่อมไม่เหมือนกับลวดแข็ง

Flux-cored and solid solder wire compared while solder wire is fed into an individually heated PCB joint.

สายไฟเกรดอิเล็กทรอนิกส์-จำนวนมากมีแกนฟลักซ์ภายในตั้งแต่หนึ่งแกนขึ้นไป ฟลักซ์จะถูกปล่อยออกมาเมื่อลวดละลายใกล้ข้อต่อ โซลิดไวร์ไม่มีกลไกการนำส่ง-ในตัวนี้ และโดยปกติต้องใช้กลยุทธ์ฟลักซ์แยกต่างหาก

แม้แต่ลวดเชื่อมฟลักซ์-ก็อาจต้องการฟลักซ์เพิ่มเติมในระหว่างการซ่อมแซมบางอย่าง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อพื้นผิวถูกออกซิไดซ์หรือรูปทรงของข้อต่อจำกัดไม่ให้เปียก ฟลักซ์ที่เพิ่มจะต้องยังคงเข้ากันได้กับสารตกค้างและกระบวนการทำความสะอาดที่มีอยู่ อย่าสันนิษฐานว่าสายไฟทั้งหมดมีกิจกรรมฟลักซ์ ปริมาณฮาไลด์ พฤติกรรมสารตกค้าง หรือข้อกำหนดในการทำความสะอาดเหมือนกัน

ข้อจำกัดหลัก

การบัดกรีแบบแมนนวลนั้นไวต่อเทคนิคของผู้ปฏิบัติงาน -สภาพปลายเหล็ก เวลาในการสัมผัส ความจุความร้อน การป้อนลวด และการเข้าถึงข้อต่อ อุปกรณ์หุ่นยนต์ปรับปรุงความสามารถในการทำซ้ำ แต่ยังต้องใช้เส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด โปรแกรมป้อน รูปทรงปลาย แผนการบำรุงรักษา และการออกแบบข้อต่อที่ถูกต้อง

ลวดบัดกรีสามารถซ่อมแซมข้อต่อ SMD แต่ละตัวได้ แต่ไม่สามารถแทนที่การสะสมของโลหะบัดกรีแบบขนานที่ควบคุมในการผลิต SMT ในปริมาณมาก

 

เมื่อใดควรเลือกแถบบัดกรี

แท่งบัดกรีจ่ายโลหะผสมที่ใช้ในการสร้างหรือเติมอ่างบัดกรีหลอมเหลว โดยทั่วไปมักเติมลงในอุปกรณ์บัดกรีแบบคลื่น ระบบจุ่ม หม้อบัดกรี และเครื่องบัดกรีแบบเลือกสรรบางเครื่อง

Wave soldering system showing solder bar feeding a molten reservoir with separate flux application, preheat and PCB conveyor stages.

แอปพลิเคชั่นที่ดีที่สุด

  • การบัดกรีแบบคลื่นของชุดประกอบเทคโนโลยี-รูและแบบผสม-
  • การบัดกรีขั้วต่อ ลีด หรือส่วนประกอบขนาดเล็กแบบจุ่ม
  • การพันปลายสายไฟหรือสายส่วนประกอบซ้ำๆ
  • กระบวนการบัดกรี-หม้อและน้ำพุ
  • ถังเก็บเครื่องจักรที่ต้องการโลหะผสมหลอมเหลวในปริมาณที่มากขึ้น

เครื่องบัดกรีแบบแท่งมีประสิทธิภาพสำหรับกระบวนการที่ต้องการปริมาณโลหะหลอมเหลวที่เสถียร แต่ไม่ได้มีไว้สำหรับการวางตำแหน่งจุด-ต่อ-ที่แม่นยำบนแผ่น SMT

บาร์เป็นเพียงส่วนหนึ่งของกระบวนการเท่านั้น

โดยปกติการบัดกรีแบบคลื่นและแบบจุ่มจะใช้ฟลักซ์แยกต่างหาก ผลลัพธ์ขึ้นอยู่กับการเลือกฟลักซ์ การอุ่น อุณหภูมิของบัดกรี เวลาสัมผัส พื้นผิวของบอร์ดและส่วนประกอบ การตั้งค่าสายพานลำเลียง และสภาพของอ่าง คู่มือการฟลักซ์การบัดกรีคลื่นอธิบายบทบาทของฟลักซ์ก่อนที่ชุดประกอบจะถึงคลื่นประสาน

อ่างยังต้องการการควบคุมการเกิดออกซิเดชัน ขี้เถ้า โลหะที่ละลาย และการปนเปื้อนที่เกิดจากส่วนประกอบและแผ่นกระดาน ทบทวนหลักข้อควรระวังในการใช้งานแถบบัดกรีและวิธีการที่ใช้ประเมินประสิทธิภาพของแท่งบัดกรีก่อนเปลี่ยนอัลลอยด์หรือฝึกเติม

 

วิธีการเลือกแบบฟอร์มประสานที่ถูกต้อง

Decision tree selecting solder paste, wire or bar according to whether solder is deposited, individually fed or supplied by a molten bath.

1. เริ่มต้นด้วยวิธีการจัดส่ง

  • หากมีการบัดกรีก่อนที่ส่วนประกอบทั้งหมดจะได้รับความร้อน ให้เริ่มด้วยการบัดกรี
  • หากบัดกรีถูกป้อนเข้าไปในข้อต่อที่ให้ความร้อนแยกกัน ให้เริ่มต้นด้วยลวด
  • หากข้อต่อสัมผัสกับอ่างหลอมเหลวหรือคลื่น ให้เริ่มต้นด้วยแถบ

การตัดสินใจครั้งแรกนี้มีประโยชน์มากกว่าการเปรียบเทียบชื่อโลหะผสมเพียงอย่างเดียว

2. จับคู่ส่วนประกอบและข้อต่อ

แอสเซมบลี SMT ที่หนาแน่นมักต้องมีการวางและจัดเรียงใหม่ เข้าถึงได้ทาง-ข้อต่อรู ขั้วต่อ และการสิ้นสุดสายไฟอาจเหมาะกับสายไฟ การผลิตรู-ซ้ำๆ อาจเหมาะกับคลื่นหรือการบัดกรีแบบเลือกสรร โดยที่บัดกรีแบบแท่งจะจ่ายให้กับแหล่งกักเก็บที่หลอมละลาย

รูปทรงของข้อต่อยังส่งผลต่อข้อกำหนดอีกด้วย ช่องรับแสงละเอียดอาจต้องใช้ผงแป้งชนิดอื่น ในขณะที่ขั้วต่อขนาดใหญ่อาจต้องใช้เส้นผ่านศูนย์กลางของสายไฟและแหล่งความร้อนที่สามารถจ่ายโลหะผสมและพลังงานความร้อนได้เพียงพอ

3. พิจารณาปริมาณและระบบอัตโนมัติ

ปริมาณการผลิตไม่ได้กำหนดรูปแบบด้วยตัวเอง แต่เปลี่ยนวิธีการจัดส่งที่ประหยัดที่สุด ข้อต่อต้นแบบบางส่วนสามารถบัดกรีด้วยตนเองได้ เงินฝาก SMT หลายร้อยรายการรองรับการพิมพ์และการจัดเรียงใหม่ รอยต่อของรู-ซ้ำๆ อาจปรับคลื่นหรืออุปกรณ์เฉพาะได้

4. กำหนดข้อกำหนดด้านฟลักซ์และการทำความสะอาด

ยืนยันว่ากระบวนการนี้ไม่ต้องการ-ความสะอาด น้ำ-ที่ละลายน้ำได้ ปราศจากฮาโลเจน- หรือระบบฟลักซ์อื่นที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบขีดจำกัดสารตกค้าง ข้อกำหนดด้านการกัดกร่อนหรือความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้า และดูว่าจำเป็นต้องทำความสะอาดหรือไม่

เพสต์ประกอบด้วยพาหนะฟลักซ์ของตัวเอง ลวดคอร์ฟ-ฟลักซ์ส่งฟลักซ์ผ่านลวด และบาร์บัดกรีมักจะทำงานร่วมกับฟลักซ์ที่แยกจากกัน ฉลากวัสดุอาจฟังดูคล้ายกัน แต่พฤติกรรมการไหล การกระตุ้น สารตกค้าง และการนำส่งไม่เท่ากัน ใช้ข้อกำหนดแอปพลิเคชันและความน่าเชื่อถือเพื่อเลือกฟลักซ์บัดกรีที่เหมาะสม.

5. เลือกโลหะผสมและยืนยันการปฏิบัติตามข้อกำหนด

หลังจากระบุรูปแบบและกลยุทธ์ฟลักซ์แล้ว ให้เปรียบเทียบพฤติกรรมการหลอมโลหะผสม อุณหภูมิกระบวนการ ความไวของส่วนประกอบ ความน่าเชื่อถือของข้อต่อ ต้นทุน และข้อกำหนดด้านกฎระเบียบ คู่มือการโลหะผสมบัดกรีดีบุกทั่วไปสำหรับการประกอบ PCBสามารถช่วยจัดระเบียบการเปรียบเทียบทางเทคนิคได้

ไม่ควรเลือกผลิตภัณฑ์ที่มีสารตะกั่ว-ปลอดสารตะกั่วและ-โดยพิจารณาจากนิสัยหรือจุดหลอมเหลวเท่านั้น ต้องตรวจสอบตลาด หมวดหมู่ผลิตภัณฑ์ การยกเว้น ข้อมูลจำเพาะของลูกค้า และกฎหมายที่บังคับใช้ สำหรับผลิตภัณฑ์ที่วางตลาดยุโรป โปรดปรึกษาข้อมูลของคณะกรรมาธิการยุโรปที่คำสั่ง RoHS. การเปรียบเทียบของบัดกรีดีบุกกับตะกั่วบัดกรีให้บริบทการเลือกเนื้อหาเพิ่มเติม- แต่ควรมีการตรวจสอบกฎระเบียบสำหรับผลิตภัณฑ์นั้นๆ ให้เสร็จสิ้น

 

สถานการณ์การประกอบภาคปฏิบัติสามสถานการณ์

ต้นแบบ SMT ที่มีขั้วต่อทะลุ-สองรู

ใช้สารบัดกรีสำหรับแผ่น SMD และจัดเรียงส่วนประกอบที่ยึดกับพื้นผิว-ใหม่ ติดตั้งขั้วต่อทะลุ-รูด้วยลวดบัดกรี จากนั้นใช้สายไฟและฟลักซ์การทำงานซ้ำที่เข้ากันได้สำหรับการสัมผัสเฉพาะจุด-

SMT แบบผสมและบอร์ดการผลิตแบบทะลุ-

สายการผลิตอาจพิมพ์สารบัดกรี วางและจัดเรียงส่วนประกอบ SMT ใหม่ สอดผ่าน-ชิ้นส่วนที่เป็นรู บัดกรีด้วยคลื่นหรือกระบวนการคัดเลือกที่จัดหาโดยการบัดกรีแบบแท่ง และปิดท้ายด้วยลวดสำหรับตรวจสอบ-ขึ้นไป กาวแท่ง แท่ง และลวดเป็นส่วนเสริมในขั้นตอนการทำงานนี้ แทนที่จะเป็นสารทดแทนของคู่แข่ง

Mixed-technology PCB production workflow using solder paste for SMT, solder bar for through-hole production and solder wire for touch-up.

ลวดซ้ำ-สิ้นสุดการเชื่อม

สำหรับปลายลวดจำนวนมาก หม้อบัดกรีแบบควบคุมที่มาพร้อมกับบัดกรีแบบแท่งอาจมีประสิทธิภาพมากกว่าการป้อนลวดเข้าที่ปลายทุกด้าน กระบวนการนี้ยังคงต้องใช้ฟลักซ์ที่ถูกต้อง เวลาในการแช่ อุณหภูมิอ่าง การควบคุมการปนเปื้อน และขั้นตอนด้านความปลอดภัย

 

ข้อผิดพลาดในการเลือกทั่วไป

  • การเลือกตามชื่อโลหะผสมเพียงอย่างเดียว:โลหะผสมที่ระบุชนิดเดียวกันไม่สามารถทำให้แปะ ลวด และแท่งสามารถใช้แทนกันได้
  • สมมติว่าทุกผลิตภัณฑ์มีฟลักซ์:เพสต์ประกอบด้วยพาหนะฟลักซ์ สายไฟหลายเส้นเป็นฟลักซ์-ที่มีแกนกลาง และแท่งมักจะต้องใช้ฟลักซ์แยกกัน
  • การใช้ลวดแทนการผลิต SMT:ลวดสามารถซ่อมแซมข้อต่อเฉพาะที่แต่ไม่สามารถสร้างคราบที่ควบคุมได้ผ่านรูปแบบลายฉลุที่มีประชากรอยู่
  • การใช้อ่างบัดกรีโดยไม่มีการควบคุมองค์ประกอบ:อุณหภูมิ การออกซิเดชั่น ขี้เถ้า โลหะที่ละลาย และการเติมสามารถเปลี่ยนแปลงกระบวนการได้
  • ละเว้นความเข้ากันได้ของสารตกค้าง:การเปลี่ยนรูปแบบการบัดกรียังสามารถเปลี่ยนเคมีของฟลักซ์และข้อกำหนดในการทำความสะอาดได้
  • การคัดลอกการตั้งค่าของบรรทัดอื่น:อุปกรณ์ สเตนซิล พื้นผิวของบอร์ด รูปทรงของส่วนประกอบ มวลความร้อน และปริมาณงานอาจต้องใช้พารามิเตอร์ที่แตกต่างกัน

Process-control checks for solder paste printing, solder wire feeding and solder bath oxidation and composition.

 

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: ลวดบัดกรีสามารถแทนที่สารบัดกรีได้หรือไม่?

ตอบ: สามารถใช้กับข้อต่อ SMD, ต้นแบบ หรือการซ่อมแซมแต่ละชิ้นได้ แต่ไม่สามารถทดแทนสเตนซิล-ที่พิมพ์ไว้ในชุดประกอบ SMT ในปริมาณมากได้อย่างมีประสิทธิภาพ วางปริมาณการบัดกรีที่ควบคุมไว้บนแผ่นอิเล็กโทรดหลายๆ แผ่นก่อนทำการรีโฟลว์

ถาม: สามารถใช้ผงบัดกรีกับหัวแร้งได้หรือไม่?

ตอบ: สามารถใช้ในสถานการณ์การซ่อมแซมหรือต้นแบบที่เลือกได้ แต่การให้ความร้อนจะถูกควบคุมน้อยกว่ากระบวนการรีโฟลว์ที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว ยังคงต้องจัดการปริมาตรของเพสต์ การกระตุ้นฟลักซ์ สารตกค้าง และอุณหภูมิส่วนประกอบ

ถาม: แท่งบัดกรีมีฟลักซ์หรือไม่

ตอบ: เหล็กบัดกรีแท่งอิเล็กทรอนิกส์แบบมาตรฐานนั้นมาจากแหล่งโลหะผสมที่เป็นของแข็งเป็นหลัก โดยปกติแล้วกระบวนการแบบคลื่นและแบบจุ่มจะใช้ฟลักซ์แยกกัน ตรวจสอบเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์เฉพาะและคำแนะนำกระบวนการเสมอ

ถาม: สามารถจัดหาโลหะผสมหนึ่งชนิดในรูปแบบเพสต์ ลวด และแท่งได้หรือไม่

ตอบ: โลหะผสมหลายตระกูลมีจำหน่ายหลายรูปแบบ ผลิตภัณฑ์ยังคงใช้ระบบฟลักซ์ การควบคุมการผลิต การบรรจุ และวิธีการใช้งานที่แตกต่างกัน ดังนั้นจึงไม่สามารถถ่ายโอนพารามิเตอร์การทำงานโดยตรงได้

ถาม: รูปแบบใดดีที่สุดสำหรับส่วนประกอบของรูทะลุ-

ตอบ: ใช้ลวดบัดกรีสำหรับการบัดกรีแบบแมนนวลหรือแบบหุ่นยนต์ ใช้แถบบัดกรีเมื่อประกอบชิ้นส่วนได้รับการประมวลผลผ่านคลื่นควบคุม การจุ่ม หรือการบัดกรี-ระบบหม้อ

ถาม: รูปแบบใดดีที่สุดสำหรับการทำซ้ำ PCB

ตอบ: ลวดบัดกรีเป็นเรื่องปกติสำหรับการซ่อมแซม-รูทะลุและจุดที่เข้าถึงได้ กาวจะมีประโยชน์เมื่อเปลี่ยนส่วนประกอบ SMD และต้องวางโลหะผสมเพิ่มเติมไว้บนแผ่นอิเล็กโทรดหลายแผ่น ตัวเลือกที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับรูปทรงของส่วนประกอบ การบัดกรีที่มีอยู่ แหล่งความร้อน และความเข้ากันได้ของฟลักซ์

 

ข้อมูลที่ต้องเตรียมก่อนขอคำแนะนำ

  • ขั้นตอนการประกอบและอุปกรณ์ที่มีอยู่
  • SMT, รูทะลุ, ขั้วต่อ, เทอร์มินัล หรือรายละเอียดข้อต่อสายไฟ-
  • ระยะพิทช์ของส่วนประกอบที่เล็กที่สุด รูรับแสงของสเตนซิล หรือรูปทรงของข้อต่อ
  • โลหะผสมที่ต้องการหรือข้อจำกัดด้านกฎระเบียบ
  • ข้อกำหนดการจำแนกประเภทฟลักซ์และการทำความสะอาด
  • ปริมาณการผลิตและระดับระบบอัตโนมัติ
  • PCB และส่วนประกอบเสร็จสิ้น
  • ข้อบกพร่องหรือข้อจำกัดของกระบวนการในปัจจุบัน
  • ความน่าเชื่อถือ ลูกค้า และความต้องการของตลาด

รูปแบบการบัดกรีที่ถูกต้องควรเหมาะสมกับวิธีการจัดส่งก่อน เพสต์รองรับการสะสมตัวที่ควบคุมก่อนการรีโฟลว์ ลวดรองรับข้อต่อที่ได้รับความร้อนแต่ละจุด และแท่งรองรับกระบวนการอาบน้ำที่หลอมละลาย- เมื่อตัวเลือกนั้นชัดเจน จึงสามารถระบุโลหะผสม ฟลักซ์ บรรจุภัณฑ์ และกรอบเวลากระบวนการได้แม่นยำยิ่งขึ้น

หากต้องการหารือเกี่ยวกับการประกอบ PCB หรือกระบวนการบัดกรีเฉพาะส่งข้อกำหนดการประกอบของคุณรวมถึงอุปกรณ์ ความต้องการโลหะผสม ข้อกำหนดฟลักซ์หรือการทำความสะอาด ปริมาณการผลิต และปัญหาการบัดกรีในปัจจุบัน

ส่งคำถาม
ส่งคำถาม